X-Ray 透视仪

发布日期：[10-10-22 18:56:04] 点击次数：[]

X-Ray 透视仪

用途

※实装贴片的焊接状态

※ＩＣ封装的内部检查

※系统LSI的内部结构

※焊点检查

※陶瓷、塑胶、金属部件

特点

※ 因配备有密封管型微焦点Ｘ射线管和平板传感器

可获得高清晰端正鲜明的图像

※ 制造现场使用，操作简便，站立式作业机型

※ 通过倾斜摄影可以从倾斜方向透视

※ 通过PC画面即可方便操作的用户界面

※ 小型化·轻量化设计，放置位置不用愁

※ 配备有计算BGA空洞的软件

规格参数

S系列的共同特性

※ 易于操作、可全部通过鼠标操作

※ 采用高精度·高速载物台(具有线性计测功能)，通过多种载物台自动移动功能、可以大幅提高检查效率。

※ 具有同步跟踪功能，即使倾斜，放大倍数和图像亮度均不会改变。

※ 可以从FD类型(装配平板)和IN类型(装配I.I.)进行选择

S系列规格

SH系列的特性

※ 高放大倍数透视检查

Ｘ射线几何放大倍数:1200倍焦点尺寸: 1μ 旋转（360度）、倾斜（0～60度）

※ 器件加热单元（选择功能）的接合状态确认

※ 常温～260度可以及时观察BGA等焊点的融解状态，还可存储动画

※ 断层CT（Lamino CT）（选择功能） 3D检查

※ 基板·高密度LSI

SH系列规格